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自主可控：主板元器件、實(shí)現(xiàn)全過程100%自主可控
高擴(kuò)展性：主板可對(duì)外擴(kuò)展1路高速PCIE擴(kuò)展接口信號(hào)、2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口信號(hào)、4路標(biāo)準(zhǔn)GPO信號(hào)，14路標(biāo)準(zhǔn)GPIO信號(hào)、8路串口信號(hào)，滿足不同業(yè)務(wù)端的多路板卡連接和高速通信需求
高加固性：采用高低溫、抗振動(dòng)沖擊、三防等加固技術(shù)，滿足電力EMC四級(jí)指標(biāo)
產(chǎn)品詳情
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設(shè)備型號(hào) |
IMB-260 |
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處理器 |
兆芯KX-6640MA，4核, 主頻≥2.2GHz |
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內(nèi)存 |
最高可支持32GB |
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硬盤 |
2路 mSATA電子盤接口，支持選配 |
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對(duì)時(shí) |
支持 B 碼對(duì)時(shí)，對(duì)時(shí)精度≤1ms |
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主板面板對(duì)外接口 |
?8路RJ45 100/1000M自適應(yīng)網(wǎng)口 |
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主板連接器對(duì)外接口 |
?1路PCIE X1擴(kuò)展接口信號(hào) |
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板載擴(kuò)展信號(hào) |
預(yù)留PCIE X4信號(hào) |
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TCM |
符合國(guó)密要求 |
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功耗 |
≤32W |
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操作系統(tǒng) |
凝思安全操作系統(tǒng) |
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尺寸 |
166.2mm（W）×266.7mm（H）×50.4mm（D）（不包含后擋板、螺釘、助拔器等凸出部位） |
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重量 |
≤1.7Kg |
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工作溫度 |
-25℃～＋65℃ |
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存儲(chǔ)溫度 |
-40℃～＋80℃ |
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可選配項(xiàng) |
內(nèi)存、硬盤 |
